Картотека книг

предварительная версия
Картотека книг » Поиск по коду » Книги с ISBN13 9783659113093

Книга ISBN13 9783659113093 - Введение в технологию 3D TSV интегральных схем (Марина Липай) в магазинах, библиотеках и электронных библиотеках с он-лайн чтением

Информация о местонахождении книг с указанным кодом ISBN. (Найти нужный код ISBN10 или ISBN13 можно в техническом каталоге кодов.)

На странице указаны адреса интернет-магазинов и библиотек (обычных) в которых есть книга с данным кодом.

Где купить эту книгу?

Интернет-магазины

Название: Введение в технологию 3D TSV интегральных схем
В данной работе были подобраны условия и составы растворов, удовлетворяющие всем требованиям, необходимым для получения нанометрических никелевых пленок, которые используются в качестве барьерных и токопроводящих слоев при металлизации труднодоступных участков поверхности полупроводников в технологии 3D TSV интегральных схем. Различными методами (электронно-микроскопическое исследование и др.) получены новые данные о влиянии различных активаторов (палладиевый, медный), солей редкоземельных металлов (лантан, висмут) на процессы образования и роста зародышей новой фазы (Ni-P), а также на состав, структуру и свойства пленок никель-фосфор, формирующихся из раствора химического никелирования на подложках различной природы (кремний, стекло, ITO).
Авторы: Марина Липай
Издательство: LAP Lambert Academic Publishing
Год: 2014
Местонахождение: OZON.ru
ISBN: 9783659113093


Поиск по сайту


Новости

10 января 2015 года: Запуск базы ISBN10 и ISBN13

Запущена база данных ISBN и технический каталог кодов.