Картотека книг

предварительная версия
Картотека книг » Поиск по коду » Книги с ISBN13 9783843363464

Книга ISBN13 9783843363464 - Engineered Particulate Systems for Chemical Mechanical Planarization (G. Bahar Basim) в магазинах, библиотеках и электронных библиотеках с он-лайн чтением

Информация о местонахождении книг с указанным кодом ISBN. (Найти нужный код ISBN10 или ISBN13 можно в техническом каталоге кодов.)

На странице указаны адреса интернет-магазинов и библиотек (обычных) в которых есть книга с данным кодом.

Где купить эту книгу?

Интернет-магазины

Название: Engineered Particulate Systems for Chemical Mechanical Planarization
Chemical mechanical polishing (CMP) is used in microelectronics industry to planarize and pattern metal and dielectric layers. Decrease in the sizes of the devices and introduction of new materials necessitate improved control of the CMP that can be achieved by studying the slurry chemical and particulate properties. In this study, the impacts of slurry particle size distribution and stability on pad-particle-surface interactions are investigated. Impacts of hard and soft (transient) agglomerates on polishing performance are quantified. To stabilize slurries, repulsive force barriers provided by the self-assembled surfactant structures at the solid/liquid interface are utilized. A major finding of this work is that slurry stabilization has to be achieved by controlling not only the particle-particle interactions, but also the pad- particle-substrate interactions. Effective slurry formulations are developed by studying the frictional forces representative of...
Авторы: G. Bahar Basim
Издательство: LAP Lambert Academic Publishing
Год: 2011
Местонахождение: OZON.ru
ISBN: 9783843363464


Поиск по сайту


Новости

10 января 2015 года: Запуск базы ISBN10 и ISBN13

Запущена база данных ISBN и технический каталог кодов.