Картотека книг » Поиск по коду » Книги с ISBN13 9783845412924
На странице указаны адреса интернет-магазинов и библиотек (обычных) в которых есть книга с данным кодом.
Книга ISBN13 9783845412924 - Electromigration in Cu Interconnects (Dr. Arijit Roy) в магазинах, библиотеках и электронных библиотеках с он-лайн чтением
Информация о местонахождении книг с указанным кодом ISBN. (Найти нужный код ISBN10 или ISBN13 можно в техническом каталоге кодов.)На странице указаны адреса интернет-магазинов и библиотек (обычных) в которых есть книга с данным кодом.
Где купить эту книгу?
Интернет-магазиныНазвание: Electromigration in Cu Interconnects
This work is intended for the beginners and the advanced readers. Electromigration is VLSI/ULSI interconnection remains one of the major failure issues in microelectronics and electromigration remains an attractive research area in last few decades. This work attempts to explore the driving force formalism of the electromigration phenomenon.The prime interest of this work is to investigate the physics of failure in submicron (down to 100 nm wide) Cu interconnections including the effect of surrounding materials. A combined driving force model, including the forces from the stress and temperature gradients is presented. In order to develop the combined driving force model, commercial finite element analysis package is used. Plenty of experiments on Cu damascene interconnects are conducted, and extensive failure analyses are performed to investigate the root causes of electromigration failure. Good correlations between the model predictions and experiments are obtained. The future...
Авторы: Dr. Arijit Roy
Издательство: LAP Lambert Academic Publishing
Год: 2011
Местонахождение: OZON.ru
ISBN: 9783845412924
Поиск по сайту
Новости
10 января 2015 года: Запуск базы ISBN10 и ISBN13Запущена база данных ISBN и технический каталог кодов.
2015 - books.kartoteka.net
e-mail: books@kartoteka.net
e-mail: books@kartoteka.net