Картотека книг » Поиск по коду » Книги с ISBN13 9783845470016
На странице указаны адреса интернет-магазинов и библиотек (обычных) в которых есть книга с данным кодом.
Книга ISBN13 9783845470016 - Intermetallic Study between Sn-Ag-Cu-Zn Solders and Copper Substrate (Ramani Mayappan) в магазинах, библиотеках и электронных библиотеках с он-лайн чтением
Информация о местонахождении книг с указанным кодом ISBN. (Найти нужный код ISBN10 или ISBN13 можно в техническом каталоге кодов.)На странице указаны адреса интернет-магазинов и библиотек (обычных) в которых есть книга с данным кодом.
Где купить эту книгу?
Интернет-магазиныНазвание: Intermetallic Study between Sn-Ag-Cu-Zn Solders and Copper Substrate
Practically all microelectronics assemblies in use utilize Sn-Pb eutectic solder for interconnections. Owing to worldwide environmental legislation to ban toxic materials in solder and demands for “green products”, a variety of lead-free solders have been developed. Sn-Ag-Cu solder is one of the most suitable candidates to replace lead solders. However, the performance of Sn-Ag-Cu alloys is not considered good enough to meet all needs to be for a solder material. To improve the solder material properties, a fourth element, Zn, is added into the solder alloy. This book describes some properties of Sn-3.5Ag-1.0Cu-xZn reacting with copper substrate. The percentage of zinc varies between 0% and 0.7%. The solders and copper substrate were let to react at different soldering time and temperature. Some information are given on the wetting behavior, the interfacial reaction morphology and intermetallic thickness as the soldering condition varies. The wetting reaction between the solders and...
Авторы: Ramani Mayappan
Издательство: LAP Lambert Academic Publishing
Год: 2011
Местонахождение: OZON.ru
ISBN: 9783845470016
Поиск по сайту
Новости
10 января 2015 года: Запуск базы ISBN10 и ISBN13Запущена база данных ISBN и технический каталог кодов.
2015 - books.kartoteka.net
e-mail: books@kartoteka.net
e-mail: books@kartoteka.net