Картотека книг

предварительная версия
Картотека книг » Поиск по коду » Книги с ISBN13 9785510769777

Книга ISBN13 9785510769777 - Flip chip (Jesse Russel) в магазинах, библиотеках и электронных библиотеках с он-лайн чтением

Информация о местонахождении книг с указанным кодом ISBN. (Найти нужный код ISBN10 или ISBN13 можно в техническом каталоге кодов.)

На странице указаны адреса интернет-магазинов и библиотек (обычных) в которых есть книга с данным кодом.

Где купить эту книгу?

Интернет-магазины

Название: Flip chip
High Quality Content by WIKIPEDIA articles! Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and Microelectromechanical systems (MEMS), to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads. The solder bumps are deposited on the chip pads on the top side of the wafer during the final wafer processing step. In order to mount the chip to external circuitry (e.g., a circuit board or another chip or wafer), it is flipped over so that its top side faces down, and aligned so that its pads align with matching pads on the external circuit, and then the solder is flowed to complete the interconnect. This is in contrast to wire bonding, in which the chip is mounted upright and wires are used to interconnect the chip pads to external circuitry. Данное издание представляет собой компиляцию сведений, находящихся в свободном доступе в среде Интернет в целом, и в...
Авторы: Jesse Russel
Издательство: Книга по Требованию
Год: 2012
Местонахождение: OZON.ru
ISBN: 978-5-5107-6977-7


Поиск по сайту


Новости

10 января 2015 года: Запуск базы ISBN10 и ISBN13

Запущена база данных ISBN и технический каталог кодов.